公司信息

  • 联系人: 赵小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员3
  • 实体认证: 未认证申请
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盛汇恒兴(深圳)电子有限公司

主营产品 : 存储IC | 逻辑IC | 运放IC | 通信继电器 | 车用继电器 | 光电耦合器 | 电源模块 | 通讯模块
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  • 电 话:
     赵小姐
     周小姐
  • 手 机:
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  • 地 址:
    深圳市福田区振华路复兴世纪2316/北京市大兴区天华大街5号绿地启航12号楼802
主营产品包括美国安普(AMP)、ITT、富士康(FOXCONN)、MOLEX等品牌连接器并与慈溪金烨电子件厂合作销售烨鑫品牌全系列IC卡座。公司经营的集成电路品牌包括美国微芯(PIC)、爱特梅尔(ATMEL)、华邦(WINBOND)、美信(MAXIM)、达拉斯(DALLAS)、美国德州仪器(Texasinstruments)、Burr-Brown(BB)、英特尔(Inter)等等。公司经营的集成电路涵盖世界各国品牌,并在军品级、工业级、偏冷门各系列器件上有明显优势。公司拥有一支经验丰富的专业技术队伍,技术研发遍及工业民用仪表、家用电器、汽车仪表、消防报警、医疗仪器、石油勘探、消费类电子产品等一系列高科技领域,并致力于嵌入式控制和周边IC行业,为广大用户提供专业的品牌IC分销和技术服务。公司特别为高校等科研机构和创业阶段公司的多样化需求提供支持,对处于实验测试、小批量生产阶段的产品提供配套服务。
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MKS2C031001A00KSSD WIMA/威马 WIMA 41151 2026-03-24
82801JO INTEL/英特尔 BGA 11+ 5 2026-03-24
W25Q64BVF1G WINBOND/华邦 SOP 0935+ 23 2026-03-24
W25Q256JVEIQ WINBOND/华邦 WSON-8 2226+ 5 2026-03-24
UPC1658C NEC/日电电子 DIP 9918+ 10 2026-03-24
TMP87RM41FG TOSHIBA/东芝 QFP 0610+ 200 2026-03-24
LD05-23B24R2 MORNSUN/金升阳 DIP 2230+ 30 2026-03-24
TNY278PN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 DIP 1032+ 18 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
74HC245N TI/德州仪器 DIP-20 2015+ 62 2026-03-24
74HC245N NXP/恩智浦 DIP-20 2005+ 14 2026-03-24
4N35 FAIRCHILD/仙童 FSC 13+ 264 2026-03-24
74HCT86D NXP/恩智浦 NXP 14+ 4 2026-03-24
AC82GM45 INTEL/英特尔 INTEL 11+ 5 2026-03-24
AD8226BRZ ADI/亚德诺 ADI 1842+ 3 2026-03-24
ADG1208YRUZ ADI/亚德诺 ADI 1608+ 20 2026-03-24
ADM1032ARM ADI/亚德诺 ADI 11+ 31 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TNY276PN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 DIP 1101+ 31 2026-03-24
TNY278PN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 DIP 1032+ 18 2026-03-24
LD05-23B24R2 MORNSUN/金升阳 DIP 2230+ 30 2026-03-24
TLP251 TOSHIBA/东芝 DIP 22+ 386 2026-03-24
TNY286DG-TL POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 SO-7 2249+ 308 2026-03-24
CJ431 CJ/长晶 SOT-89-3L 22+ 3000 2026-03-24
6N137 FAIRCHILD/仙童 FSC 1449+ 42 2026-03-24
ADR02ARZ ADI/亚德诺 ADI 14+ 1 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CD4007UBE TI/德州仪器 TI 16+ 50 2026-03-24
CD4040BE TI/德州仪器 TI 18+ 100 2026-03-24
CD4073BM TI/德州仪器 TI 16+ 29 2026-03-24
HCF4056BE ST/意法 ST 14+ 346 2026-03-24
HEF40106BT NXP/恩智浦 NXP 13+ 89 2026-03-24
74HC164D NXP/恩智浦 SOP 1902+ 100 2026-03-24
74HC164D NXP/恩智浦 SOP 1220+ 2400 2026-03-24
74HC32N TI/德州仪器 DIP 15+ 17 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM393P TI/德州仪器 DIP 19+ 200 2026-03-24
AD620ARZ ADI/亚德诺 ADI 15+ 5 2026-03-24
LF247DT ST/意法 ST 19+ 15 2026-03-24
LM224DR TI/德州仪器 TI 21+ 95 2026-03-24
LM258D TI/德州仪器 TI 15+ 50 2026-03-24
LM324 TI/德州仪器 TI 12+ 160 2026-03-24
LM324M TI/德州仪器 TI 05+ 4 2026-03-24
OP2177ARZ ADI/亚德诺 ADI 13+ 328 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SN65176BDR TI/德州仪器 SOIC-8 2128+ 4 2026-03-24
MAX491ESD+T MAXIM/美信 SOIC-14 23+ 20 2026-03-24
DS14C232CN NS/美国国半 NS 07+ 3 2026-03-24
NH82801GBM INTEL/英特尔 INTEL 11+ 4 2026-03-24
DS14C232CN NS/美国国半 DIP 07+ 3 2026-03-24
KSZ8851-16MLLI MICROCHIP/微芯 QFP48 2306+ 122 2026-03-24
MAX232CSE MAXIM/美信 SOP 12+ 14 2026-03-24
MCP2515-I/ST MICROCHIP/微芯 TSSOP 14+ 4 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HT1625 HOLTEK/合泰 LQFP100 19+ 205 2026-03-24
CD4054BE TI/德州仪器 SOP 09+ 105 2026-03-24
BL8023FCB6TR BELLING/上海贝岭 BL 20+ 4 2026-03-24
CD4054BE TI/德州仪器 TI 11+ 32 2026-03-24
CD4054BM TI/德州仪器 TI 09+ 105 2026-03-24
HT1625 HOLTEK/合泰 HT 19+ 205 2026-03-24
BL8023FCB6TR BELLING/上海贝岭 SOT23-6 20+ 4 2026-03-24
CD4054BE TI/德州仪器 DIP 11+ 32 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ADG609BRUZ ADI/亚德诺 ADI 2041+ 10 2026-03-24
CH440G WCH/沁恒 WCH 15+ 5 2026-03-24
MCP3909-I/SS MICROCHIP/微芯 MICROCHIP 15+ 66 2026-03-24
ADC0832CCN NS/美国国半 DIP 09+ 38 2026-03-24
ADG609BRUZ ADI/亚德诺 TSSOP16 2041+ 10 2026-03-24
CH440G WCH/沁恒 SOP 15+ 5 2026-03-24
MCP3909-I/SS MICROCHIP/微芯 SSOP 15+ 66 2026-03-24
TLV3492AIDCNR TI/德州仪器 SOT23 16+ 200 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TJA1050T NXP/恩智浦 SOIC-8 2209+ 20 2026-03-24
CD4099BE TI/德州仪器 TI 18+ 200 2026-03-24
AT24C256C-SSHL-T ATMEL/爱特梅尔 SOP 16+ 10 2026-03-24
AT45DB081E-SHN ATMEL/爱特梅尔 SOP 1619+ 55 2026-03-24
CD4099BE TI/德州仪器 DIP 18+ 200 2026-03-24
RG82875 INTEL/英特尔 BGA 08+ 10 2026-03-24
SST39VF3201-70-4C-EK SST/超捷 SOP 04+ 30 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MPU-9250 INVENSENSE/应美盛 QFN24 20+ 1800 2026-03-24
CJAC70P06 CJ/长电 PDFNWB-8L-EP(5x6) 23+ 389 2026-03-24
STM32F205VET7 ST/意法 LQFP-100 22+ 540 2026-03-24
MAX491ESD+T MAXIM/美信 SOIC-14 23+ 20 2026-03-24
SN74LVC138ADR TI/德州仪器 SOP16 23+ 1100 2026-03-24
PCF8563T/5 NXP/恩智浦 SOP8 21+ 187 2026-03-24
TMP82C54M-2 TOSHIBA/东芝 SOP24 12+ 399 2026-03-24
SN74LVC16245ADLR TI/德州仪器 SSOP48 2301+ 101 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MAX491ESD+T MAXIM/美信 SOIC-14 23+ 20 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TMP82C54M-2 TOSHIBA/东芝 SOP24 12+ 399 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
STM32F205VET7 ST/意法 LQFP-100 22+ 540 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
PGA202KP TI/德州仪器 DIP4 2124+ 6 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
PCF8563T/5 NXP/恩智浦 SOP8 21+ 187 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SN74LVC16245ADLR TI/德州仪器 SSOP48 2301+ 101 2026-03-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SN74LVC138ADR TI/德州仪器 SOP16 23+ 1100 2026-03-24
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